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1、進一步擴大應（yīng）對能力
能在實（shí）際生產中（zhōng）發揮強大（dà）的應對能力的貼裝工作頭
強化大型電（diàn）路板的應對能力，貼裝範圍（wéi）擴大到1,068×610mm。
借助（zhù）大容量料（liào）站減少換線作業，大（dà）容量料站最多可以搭載（zǎi）130種元件
快速投產
2、高品質貼裝
開始標準支持高精（jīng）度貼裝
不受貼裝麵高度的影響
確認（rèn）元件豎立、缺件、正反翻轉
防止因元件（jiàn）因素（sù）造成的不良
3、係列中的速度王者
4、運轉穩定（dìng）
盡全力不間斷（duàn）生產
簡單、可靠的離線自動保養
5、采用高效馬（mǎ）達等措施，機器的耗電量減少了10%
NXTR是一款兼顧品質和生產效率的高端貼片機（jī）。
秉承了小型化、單位麵積生產率佳、單麵操作（zuò）、模組化、操作簡單等設計理念，
擴大（dà）了（le）電路板的對應尺寸，增強了元件的對應能力與數據的處理能力。供料器（qì）自動更換係統的成功研（yán）發使操作員擺（bǎi）脫（tuō）了換線以及補料等作業的束縛。
“零”貼裝（zhuāng）不良
借助新研發的傳感器（qì）技術對電子元器件以及電路板的狀態進行確認並將信息反（fǎn）映（yìng）到貼裝過程。由此可以使貼裝（zhuāng）狀（zhuàng）態始終保持良好並確保（bǎo）穩（wěn）定的高品質。
“零”作（zuò）業（yè）員
新研發的智能加載車可以根據排產計劃自動補料或自動換線。這可以徹（chè）底消除由各種因素(例如作業延遲、由上料錯誤引發的供料不良)引發（fā）的短停。
“零”停機
NXTR傳（chuán）承了NXT的模組化設計理念。由於更換工作頭（tóu）等器材時無需使用工具，所以維修（xiū）保養可以（yǐ）離線進行。另外，還（hái）可以借助（zhù）自我診（zhěn）斷功能實現（xiàn）預防保養。這可以（yǐ）有效（xiào）預防（fáng）影響生產計劃的突然停機的出現。
輕巧型工作頭（tóu）
-工作頭更換變得很簡單
-實現高速、高精度（dù）
單側操作
-縮短補料以及換線時的移動距離
-可自由設計（jì）生（shēng）產線布局
檢（jiǎn）查元件是（shì）否豎立、缺（quē）件、正反顛倒
排（pái）查不良元件的三維共麵性檢測
低衝擊貼裝
芯片的LCR常數檢測
電（diàn）路板翹曲（qǔ）檢測
全速執行高精度、高密度（dù）貼裝
多功能吸嘴，將吸（xī）嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整（zhěng）合為3種( S、M、L )
可貼（tiē）裝（zhuāng）各種元件的DX工作頭
67,200 cph/㎡ 業內最好的單位麵積生產率
線內完成特殊工序
支持各種貼裝，除了可以貼裝普通元件、大型、異（yì）形元（yuán）件外，還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時控製夾緊力度
對應大尺寸電路板的生產以及2種產品的同時生（shēng）產
-AIMEX III可以對應最大為L774mm×W710mm的大型電路板。
-此外，雙搬（bān）運（yùn）軌道（dào）軌道規格機還可以同時進行2個電路板種類的（de）平行生產，可以（yǐ）大範圍地對應各種（zhǒng）電路板尺寸和生產方法。
高通用性工作頭(0402型元件（jiàn）～74×74mm)
DX工作頭能夠結合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規則元件)動態更換專用Tool。 配合多功（gōng）能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進一（yī）步（bù）提高貼裝效率。
換線次數最小化
機器上配備了（le）帶（dài）130個料槽的大容量料（liào）站，可搭載所有的必要（yào）元件，如果（guǒ）再利用MFU進行整體換（huàn）線，就能（néng）夠（gòu）將換線時間降至最少。
簡單快速啟動生產（chǎn）
憑借自（zì）動創（chuàng）建數據功能與采用大型觸摸屏的機上（shàng）編輯功（gōng）能（néng），不僅能迅速啟動新產品的生產，還能（néng）立即處理發生（shēng）臨時變更（gèng）元件或程序的緊急狀況。
易導入的緊湊型設計
-AIMEX IIIc是一款機（jī）器寬度為（wéi）1,280mm、縱深尺寸為2,346mm的緊湊型設備。
-AIMEX IIIc不（bú）僅保留了AIMEX III的性能，它還進一步追求更高的單位（wèi）麵（miàn）積生產率（lǜ）以及在各方麵的易導（dǎo）入性。
1. 可混合貼（tiē）裝供應形式不同的Dle和SMD元件
-4對應到4~12 inch為止的晶圓尺寸
-在固定料站上最大可放置16個W4~W16mm的料卷
2. 能對應多種多樣生產（chǎn）的模組理念
-繼承了SMT業界（jiè）最暢銷機（jī）型NXT係列（liè）的理念
-隻要更換工作（zuò）頭就可靈活對應倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產形式
3. 對應倒裝芯片 /Face up
可變更（gèng）倒裝（zhuāng）芯片 /Face up 的生（shēng）產方式和在多晶圓生產中可供應最大25種晶圓
4. 自動更換頂筒
搭載頂（dǐng）起座置放台（tái）和（hé）翻轉吸嘴更換器，在生產中自動更換
5. 自動更換吸（xī）嘴
搭載在（zài）生產中能根據元（yuán）件自動更換吸嘴的（de）吸嘴（zuǐ）更換器