SMT設備

1、進一步擴大應對（duì）能力

• 能在實際（jì）生（shēng）產中發揮強大（dà）的應對能力的貼裝工作頭

• 強化大型電路板的應對（duì）能力，貼裝範圍擴大到1,068×610mm。

• 借助大容（róng）量料站減（jiǎn）少換線作業，大容量料站最多可以搭載130種元件

• 快速投產

2、高品質貼裝

• 開始標（biāo）準支持高精度貼裝

• 不受（shòu）貼裝麵高（gāo）度的影響（xiǎng）

• 確認元件豎立、缺件、正反翻轉

• 防止因元件因素造成的不良

3、係列中的速度（dù）王者

4、運轉穩定（dìng）

• 盡（jìn）全力不間斷生產

• 簡單、可靠（kào）的離線自動保養

5、采用高效馬達等措施，機器的耗電量減少了（le）10%

NXTR是一款兼顧品（pǐn）質和生產效率的高（gāo）端貼片機。

秉承了小型化、單位（wèi）麵積生產率（lǜ）佳、單麵操作、模組化、操作簡單等設計理念，

擴大了電（diàn）路板的對（duì）應尺寸（cùn），增（zēng）強了元件的對應能力與數據的處理能（néng）力（lì）。供料器自動（dòng）更換係統的成功研發使操作（zuò）員擺脫了（le）換線以及補料等作業的束（shù）縛（fù）。

『三（sān）個“零（líng）”』研發理念（niàn）

1. “零”貼裝不良（liáng）

   借助新研發的傳感器技術（shù）對電（diàn）子元（yuán）器件以及電路板的狀態進行確認並（bìng）將信息反映到貼裝過程。由此（cǐ）可以使貼裝狀（zhuàng）態始終保持良好並確保穩定的高品質。

2. “零”作業員

   新研發的智能加載車可以根據排產計劃自動補料或自動換線（xiàn）。這可以徹底消除由各種因素(例如作業延遲、由上料錯誤引發的供料不（bú）良)引發的（de）短停。

3. “零”停機

   NXTR傳承了NXT的模組化設計理念。由於更換工作頭等器材（cái）時無需使用工（gōng）具（jù），所以維修保養可以離線進行。另外，還可以（yǐ）借助自我診斷功能實現預防保養。這可以有（yǒu）效預防（fáng）影響（xiǎng）生產計劃的突然停機的出現。

   
   

1. 輕巧型工作頭

   -工作頭更換變得很簡單

   -實現高速、高精度

2. 單側操作

   -縮短補料以及換線時的移動距（jù）離

   -可自由（yóu）設（shè）計生產線布局

3. 檢查元件是（shì）否豎立、缺件、正反顛倒

4. 排查不良元件的三維共麵性檢測

5. 低衝擊貼裝

6. 芯片的LCR常數檢測

7. 電路板翹曲檢測

8. 全速執行高（gāo）精度、高密度（dù）貼裝

9. 多（duō）功（gōng）能（néng）吸嘴，將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種（zhǒng）( S、M、L )

10. 可（kě）貼裝各種元件的DX工作頭

11. 67,200 cph/㎡　業內最好的單位麵積生（shēng）產率

12. 線內完成特殊工序

13. 支持各種貼裝，除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外，還可以壓入貼裝大型連（lián）接器等元件以及在抓取元件（jiàn）時控製夾緊力度

1. 對（duì）應大尺寸電路板的生產以及2種產品的同時生產

   -AIMEX III可以對應最大為L774mm×W710mm的大型電（diàn）路板。

   -此（cǐ）外，雙搬運軌道軌道規格機還可以同時進行2個電路板種類的平行生產，可以大範圍地對應各種電（diàn）路板尺寸和生產（chǎn）方法。

2. 高通用性工作頭(0402型元件～74×74mm)

   DX工作頭能夠結合元件（jiàn）的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規則元件)動態更換（huàn）專用（yòng）Tool。 配合多功能吸嘴（zuǐ）(Wide range nozzle)一起使用能夠進一（yī）步（bù）提高貼裝效率。

3. 換線次數最小化

   機器上配備了（le）帶130個料槽的大容量料站，可搭載所有（yǒu）的必要元件，如果再利用MFU進行整體換線，就（jiù）能夠將換線（xiàn）時間降至最少。

4. 簡單（dān）快速啟（qǐ）動生產

   憑借自動創建數據功能與采用大型觸摸屏的機上編輯功能，不僅能迅速啟動新產品的生產，還能立即處理發生臨時變更元件或程序的緊急狀況。

5. 易導（dǎo）入的緊湊型設計

   -AIMEX IIIc是一款機器寬度為1,280mm、縱深尺寸為2,346mm的緊湊型設備。

   -AIMEX IIIc不僅保留（liú）了AIMEX III的性能，它還進一步追（zhuī）求更（gèng）高的單位麵積生產率（lǜ）以及在各方麵的易導入性。

1. 可混合貼裝供應形式不同（tóng）的Dle和SMD元件（jiàn）

    -4對應到4~12 inch為止的晶圓尺寸（cùn）

    -在固定料站上最大可放置16個W4~W16mm的料卷

2. 能對應多種多樣生產的模組理念

    -繼承了SMT業（yè）界（jiè）最暢銷機型NXT係列的理念

    -隻要更換工作頭（tóu）就可靈活對應倒（dǎo）裝芯片（piàn）、小（xiǎo）型裸芯片、大型（xíng）裸芯片的生產形式

3. 對應倒裝芯片 /Face up

    可變更倒（dǎo）裝芯片 /Face up 的生產方式和在多晶圓生（shēng）產中可供應最大25種晶圓

4. 自動（dòng）更換頂筒

    搭載頂起座置放台和翻轉吸嘴更換（huàn）器（qì），在生（shēng）產中（zhōng）自動更換

5. 自動更換吸嘴

    搭載在（zài）生產中能根據元件自動更（gèng）換（huàn）吸嘴的吸嘴更換器（qì）