SMT設備

1. 電路板連續穿過係（xì）統，（邊（biān）走邊焊不間斷焊接模式（shì））對於大多數應用而言，產量提高了20-40%，如果傳輸和焊接時間相當，則可能獲得更多增益。

2. 焊接工作（zuò）在焊爐（lú）之（zhī）間自動平衡，以進（jìn）一步提高產量

3. 由於罐和助焊劑在傳（chuán）送帶方向上的運動最小，與傳統的多工位焊接機相比，係統占地麵積減少了60%

4. 使用不同（tóng）的合金和（hé）噴（pēn）嘴或一個固定噴嘴同時處理多個（gè）基板，適用於您的所有產品

5. 最多支持三個或五個焊錫罐（guàn），每個焊錫罐都能適應（yīng）不同的噴嘴尺寸，無需更換噴嘴

1、多個在（zài）線工作區，可實現（xiàn）助焊劑塗覆、預（yù）熱和焊接同時進（jìn）行，提高生產量和最大預（yù）熱能力

2、2階段配置，可（kě）焊接2塊單獨的在（zài）線（xiàn）式電路板，每個電路板尺寸最大（dà）可達350 x 508 mm

3、集（jí）成雙焊接頭的並行加工適用於最（zuì）大尺寸為508 x 508mm的電路板，實現焊接高靈活性

4、集成大（dà）小不（bú）同焊接頭的雙（shuāng）重加工模式能實現焊接電路板的最大尺寸可達700 x 508 mm

5、全鈦焊錫鍋（guō）與所（suǒ）有焊料合金兼容，方便維護，無需使用工具