半導體設備

先進的高速度檢測和測量技術

高元件檢測技（jì）術

無陰影3D技術

光學字體核對

3D焊錫高度測量

3D引（yǐn）腳檢測

2D RGB算法

客製化（huà）：滿足客戶個別需求，量身訂做特殊功能

高解析（xī）度（dù）：可判別微少不良

共用性高：搭載變倍鏡（jìng）頭，更換晶片規格隻需調整（zhěng）倍率，不需更換鏡頭

圖（tú）像（xiàng）存儲：可存儲（chǔ）存各站正、反麵NG及OK最近檢測（cè）各200筆圖像

圖像顯示：運行（háng）可即（jí）時顯示各站良品（pǐn）或不良品圖像

自訂分類：可自由設（shè）定不良名稱及吹氣分類，方便管理。

SSD硬（yìng）碟：利用先進電腦硬體，快速開（kāi）機（jī），減少等待時間

人性介麵：容易操作使用。

高定位（wèi）精度：采（cǎi）用（yòng）超高解（jiě）析度ENCODER，不誤判混料，不洗盤

生產統計顯（xiǎn）示：可即時顯示各站各項不良統計值。