半導體（tǐ）設備

先進的高速（sù）度（dù）檢測和測量技術（shù）

高元件檢測技術（shù）

無陰影3D技（jì）術

光學字（zì）體核對

3D焊錫高度測量

3D引腳檢測

2D RGB算法

客製化（huà）：滿足客戶（hù）個別需求，量身（shēn）訂做特殊功能

高解析度：可判別微少不（bú）良

共用性高：搭載變倍鏡頭，更換晶片規格隻需調整（zhěng）倍率，不需更換鏡頭

圖像存儲：可存儲存各站正、反麵NG及OK最近檢測各200筆圖像

圖像顯示：運行可即時顯示各站良品或不良（liáng）品圖像

自訂分類：可自由設定不良名稱及吹（chuī）氣分類，方便管理。

SSD硬碟：利用先進電腦硬體，快速開機（jī），減少等待時間（jiān）

人性介麵：容（róng）易操作使用。

高定位精度：采用超高解（jiě）析度ENCODER，不誤判混料，不洗盤

生產統計顯示：可即時顯示各站各項不良統計值。